据南方财富网概念查询工具数据显示,A股半导体封装股票上市企业有:
1、晶方科技603005:龙头。近5日股价上涨8.93%,2024年股价上涨22.78%。
晶方科技2024年第三季度,公司实现总营收2.95亿,同比增长47.31%;毛利润1.29亿,毛利率43.94%。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
2、长电科技600584:龙头。回顾近5个交易日,长电科技有4天上涨。期间整体上涨10.91%,最高价为45.69元,最低价为38.1元,总成交量5.84亿手。
2024年第三季度季报显示,公司实现营业总收入94.91亿,同比增长14.95%;净利润4.57亿,同比增长-4.39%;每股收益为0.25元。
3、华天科技002185:龙头。回顾近5个交易日,华天科技有4天上涨。期间整体上涨4.55%,最高价为13.6元,最低价为11.91元,总成交量11.43亿手。
2024年第三季度,华天科技公司总营收38.13亿,同比增长27.98%;净利润1.34亿,同比增长571.76%。
4、通富微电002156:龙头。近5个交易日股价上涨14.38%,最高价为36.66元,总市值上涨了73.15亿。
2024年第三季度季报显示,通富微电公司总营收60.01亿,同比增长0.04%;净利润2.3亿,同比增长85.32%。
半导体封装概念股其他的还有:
太极实业:近5日股价上涨17.58%,2024年股价上涨22.75%。
上海新阳:近5个交易日股价上涨5.15%,最高价为43.29元,总市值上涨了6.71亿。
兴森科技:近5日兴森科技股价上涨15.82%,总市值上涨了33.29亿,当前市值为210.35亿元。2024年股价下跌-18.31%。
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