【干货分享】半导体封装龙头股：共三只！（2024/11/5）

半导体封装股票龙头股是什么？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装股票龙头股有：

晶方科技：半导体封装龙头股。

在营业总收入同比增长方面，公司从2020年到2023年，分别为96.93%、27.88%、-21.62%、-17.43%。

苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

晶方科技在近30日股价上涨34.62%，最高价为29.12元，最低价为17.13元。当前市值为174.26亿元，2024年股价上涨17.81%。

康强电子：半导体封装龙头股。

在营业总收入同比增长方面，康强电子从2020年到2023年，分别为9.19%、41.71%、-22.41%、4.53%。

近30日股价上涨30.88%，2024年股价上涨8.86%。

通富微电：半导体封装龙头股。

在营业总收入同比增长方面，通富微电从2020年到2023年，分别为30.27%、46.84%、35.52%、3.92%。

回顾近30个交易日，通富微电上涨42.03%，最高价为31.57元，总成交量37.75亿手。

半导体封装股票其他的还有：

太极实业：近5个交易日，太极实业期间整体上涨7.03%，最高价为8.25元，最低价为7.45元，总市值上涨了12.22亿。

上海新阳：近5个交易日股价上涨3.97%，最高价为40.6元，总市值上涨了5.01亿，当前市值为126.32亿元。

兴森科技：近5个交易日，兴森科技期间整体上涨2.95%，最高价为11.53元，最低价为10.7元，总市值上涨了5.74亿。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。