据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体封装测试上市龙头企业有:
华天科技:半导体封装测试龙头股,10月31日该股主力资金净流入3701.68万元,超大单资金净流入1431.42万元,大单资金净流入2270.26万元,中单资金净流出1.32亿元,散户资金净流入9507.56万元。
10月31日消息,华天科技7日内股价上涨22.21%,最新报13.730元,成交额70.31亿元。
公司的主营业务为半导体集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。
晶方科技:半导体封装测试龙头股,10月31日消息,晶方科技10月31日主力净流出2541.24万元,超大单净流入1442.9万元,大单净流出3984.14万元,散户净流入3129.1万元。
10月31日消息,晶方科技7日内股价上涨16.44%,最新报28.100元,市盈率为122.17。
通富微电:半导体封装测试龙头股,10月31日该股主力净流入5.83亿元,超大单净流入7.25亿元,大单净流出1.42亿元,中单净流出2.66亿元,散户净流出3.17亿元。
10月31日消息,通富微电5日内股价上涨12.92%,今年来涨幅上涨14.43%,最新报27.020元,市盈率为245.64。
半导体封装测试概念股其他的还有:
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