据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体先进封装龙头有:
飞凯材料:半导体先进封装龙头
近7日飞凯材料股价下跌4.07%,2024年股价下跌-5.14%,最高价为16.34元,市值为79.25亿元。
EMC环氧塑封件是公司的主营产品之一,主要用于半导体先进封装以及分立器件中。目前已进入长电科技、华天科技等一线封测厂商。公司临时键合材料目前已形成少量销售。
环旭电子:半导体先进封装龙头
回顾近7个交易日,环旭电子有6天上涨。期间整体上涨1.23%,最高价为14.58元,最低价为15.69元,总成交量1.29亿手。
晶方科技:半导体先进封装龙头
在近7个交易日中,晶方科技有3天上涨,期间整体上涨6.65%,最高价为25.83元,最低价为21.86元。和7个交易日前相比,晶方科技的市值上涨了10.83亿元。
通富微电:半导体先进封装龙头
通富微电近7个交易日,期间整体上涨2.34%,最高价为21.4元,最低价为24.26元,总成交量6.95亿手。2024年来上涨1.49%。
气派科技:半导体先进封装龙头
回顾近7个交易日,气派科技有5天上涨。期间整体上涨8.37%,最高价为19.72元,最低价为23.74元,总成交量2234.65万手。
太极实业:近5日太极实业股价上涨19.56%,总市值上涨了33.49亿,当前市值为171.23亿元。2024年股价上涨13.53%。
上海新阳:在近5个交易日中,上海新阳有4天下跌,期间整体下跌1.04%。和5个交易日前相比,上海新阳的市值下跌了1.25亿元,下跌了1.04%。
兴森科技:近5个交易日股价下跌2.3%,最高价为10.86元,总市值下跌了4.06亿。
光力科技:近5个交易日股价下跌2.44%,最高价为15.98元,总市值下跌了1.31亿,当前市值为53.59亿元。
深科技:近5日深科技股价上涨16.47%,总市值上涨了53.68亿,当前市值为326.01亿元。2024年股价上涨22.4%。
同兴达:回顾近5个交易日,同兴达有3天上涨。期间整体上涨6.16%,最高价为17.15元,最低价为14.68元,总成交量2.19亿手。
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