据南方财富网概念查询工具数据显示,2024年半导体封装概念龙头股有:
晶方科技603005:半导体封装龙头。
资金流向数据方面,10月25日主力资金净流流出8608.9万元,超大单资金净流出1.31亿元,大单资金净流入4512.66万元,散户资金净流入9093.58万元。
10月25日收盘消息,晶方科技最新报24.990元,跌0.75%。成交量8865.49万手,总市值为162.98亿元。
通富微电002156:半导体封装龙头。
10月25日消息,资金净流入1344.53万元,超大单净流入1086.21万元,成交金额16.46亿元。
10月25日收盘消息,通富微电最新报23.530元,涨1.03%。成交量7011.76万手,总市值为357.09亿元。
康强电子002119:半导体封装龙头。
10月25日消息,康强电子资金净流入3739.71万元,超大单资金净流入2540.27万元,换手率13.17%,成交金额6.96亿元。
10月25日消息,康强电子开盘报价13.53元,收盘于14.080元。3日内股价上涨4.05%,总市值为52.84亿元。
华天科技002185:半导体封装龙头。
7月30日资金净流入2084.34万元,超大单净流入544.32万元,换手率3.38%,成交金额11.66亿元。
10月25日华天科技开盘报价10.75元,收盘于10.860元,涨1.32%。当日最高价为10.87元,最低达10.63元,成交量1.08亿手,总市值为348.01亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
太极实业:10月25日太极实业(600667)开盘报7.2元,截至15时,该股报7.590元涨7.05%,成交14.35亿元,换手率9.1%。
上海新阳:10月25日,上海新阳(300236)下午3点收盘股价报38.870元,涨1.49%,市值为121.81亿元,换手率1.94%,当日成交额2.08亿元。10月25日获融资买入8551181元,当前融资余额616449816元,占流通市值的7.1010601%。
兴森科技:10月25日消息,兴森科技5日内股价下跌1.31%,今年来涨幅下跌-38.31%,最新报10.650元,市盈率为81.92。
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