半导体封装相关的上市股票名单，值得关注！（2024/10/9）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装相关的上市股票有：

沪硅产业688126：10月9日，沪硅产业收盘涨14.22%，报于26.020。当日最高价为27.34元，最低达23元，成交量1.64亿手，总市值为714.82亿元。

从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为20.91%，过去五年营收最低为2019年的14.93亿元，最高为2022年的36亿元。

回顾近3个交易日，沪硅产业期间整体上涨27.06%，最高价为16.9元，总市值上涨了193.4亿元。2024年股价上涨33.44%。

华天科技002185：当前市值337.11亿。10月9日消息，华天科技开盘报10.83元，截至收盘，该股涨2.43%报10.520元。

从公司近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-3.36%，过去三年营收最低为2023年的112.98亿元，最高为2021年的120.97亿元。

近3日华天科技上涨11.22%，现报10.52元，2024年股价上涨19.01%，总市值337.11亿元。

长电科技600584：10月9日收盘消息，长电科技最新报39.300元，涨1.13%。成交量1.65亿手，总市值为703.24亿元。

从近五年营收复合增长来看，长电科技近五年营收复合增长为5.96%，过去五年营收最高为2022年的337.62亿元，最低为2019年的235.26亿元。

回顾近3个交易日，长电科技期间整体上涨10.1%，最高价为32.91元，总市值上涨了71.04亿元。2024年股价上涨24.02%。

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