据南方财富网概念查询工具数据显示,2024年半导体先进封装龙头股有:
方邦股份688020:
龙头股,2024年第一季度季报显示,方邦股份公司营收6743.41万,同比增长-11.45%;实现归母净利润-1420.37万,同比增长34.75%;每股收益为-0.18元。
9月3日方邦股份消息,该股开盘报30.29元,截至下午三点收盘,该股跌0.4%,报30.130元,当日最高价为30.76元。换手率1.32%。
汇成股份688403:
龙头股,公司2024年第一季度季报显示,2024年第一季度实现营业总收入3.15亿,同比增长30.63%;实现归母净利润2632.76万,同比增长0.1%;每股收益为0.03元。
汇成股份最新报价6.820元,7日内股价上涨1.76%;今年来涨幅下跌-54.69%,市盈率为29.65。
环旭电子601231:
龙头股,环旭电子2024年第一季度季报显示,公司营收134.92亿,同比增长3.8%;实现归母净利润3.35亿,同比增长20.63%;每股收益为0.15元。
9月3日,环旭电子开盘报价15.19元,收盘于15.350元,涨1.79%。今年来涨幅上涨1.56%,总市值为339.46亿元。
华天科技002185:
龙头股,公司2024年第一季度季报显示,华天科技实现营收31.06亿,同比增长38.72%;净利润5703.4万,同比增长153.62%。
9月3日消息,华天科技3日内股价下跌1.53%,最新报7.850元,涨0.9%,成交额1.41亿元。
甬矽电子688362:
龙头股,2024年第一季度季报显示,甬矽电子公司实现营业总收入7.27亿,同比增长71.11%;净利润-3545.04万,同比增长28.91%;每股收益为-0.09元。
甬矽电子(688362)9月3日开报18.75元,截至15点,该股报18.520元涨0.98%,全日成交5227.41万元,换手率达1.02%。
半导体先进封装概念股其他的还有:
太极实业:9月3日消息,太极实业今年来涨幅下跌-33.9%,最新报5.250元,涨0.57%,成交额7909.92万元。
上海新阳:截止9月3日15时收盘上海新阳(300236)涨0.14%,报29.080元/股,3日内股价下跌2.06%,换手率0.41%,成交额3364.5万元。
兴森科技:9月3日收盘消息,兴森科技收盘于9.050元,涨1%。今年来涨幅下跌-62.76%,总市值为152.91亿元。
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