半导体材料龙头，这些你应该知道（2024/9/3）

半导体材料上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体材料上市公司龙头有：

双乐股份301036：半导体材料龙头股

在净利率方面，从2019年到2022年，分别为7.5%、11.67%、7.13%、2.26%。

公司用于面板光刻胶的颜料的产线已经投资建设完成，目前产品尚在测试和改进中。

近30日股价下跌4.24%，2024年股价上涨28.3%。

同益股份300538：半导体材料龙头股

在每股收益方面，从2019年到2022年，分别为0.26元、0.15元、-0.17元、0.08元。

公司引进的光刻胶基材已经进入国内光刻胶生产厂商及面板厂商持续测试中，有部分已通过国内光刻胶生产厂商测试。

回顾近30个交易日，同益股份股价下跌10.47%，最高价为16.95元，当前市值为26.47亿元。

德邦科技688035：半导体材料龙头股

公司在毛利率方面，从2020年到2023年，分别为34.96%、34.52%、30.29%、29.19%。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

近30日股价下跌15.36%，2024年股价下跌-117.44%。

飞凯材料300398：半导体材料龙头股

公司在每股收益方面，从2020年到2023年，分别为0.45元、0.75元、0.84元、0.21元。

近30日股价下跌10.7%，2024年股价下跌-44.19%。

半导体材料相关上市公司其他的还有：

广信材料300537：广信材料（300537）3日内股价2天上涨，上涨0.52%，最新报15.34元，2024年来下跌-28.4%。

三超新材300554：三超新材近3日股价有2天下跌，下跌7.96%，2024年股价下跌-39.11%，市值为21.8亿元。

强力新材300429：强力新材近3日股价有2天上涨，上涨1.53%，2024年股价下跌-30.82%，市值为51.27亿元。

泰晶科技603738：近3日泰晶科技上涨0.47%，现报13元，2024年股价下跌-28.44%，总市值50.03亿元。

怡达股份300721：怡达股份近3日股价有2天上涨，上涨0.37%，2024年股价下跌-36.35%，市值为18.02亿元。

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