三家半导体封装龙头企业，请收藏（2024/8/8）

据南方财富网概念查询工具数据显示，2024年半导体封装龙头企业有：

华天科技（002185）：龙头股。8月8日，华天科技（002185）5日内股价下跌6.38%，今年来涨幅下跌-6.5%，涨1.51%，最新报8.000元/股。

华天科技2023年公司营业总收入112.98亿，净利润为-3.08亿元。

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

长电科技（600584）：龙头股。8月8日消息，长电科技5日内股价下跌6.94%，今年来涨幅上涨0.9%，最新报30.130元，市盈率为36.74。

长电科技2023年公司营业总收入296.61亿，净利润为13.23亿元。

通富微电（002156）：龙头股。通富微电（002156）10日内股价下跌5.64%，最新报20.740元/股，涨0.24%，今年来涨幅下跌-11.48%。

2023年公司营业总收入222.69亿，净利润为5948.35万元。

半导体封装概念股有哪些？

歌尔股份（002241）：物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

新朋股份（002328）：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

兴森科技（002436）：2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。

木林森（002745）：LED封装领域具有较高知名度，投资50亿启动第四期半导体封装项目，20年7月3000万元增资至芯半导体，标的公司主营深紫外半导体芯片。

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