A股：2024年半导体先进封装股票概念龙头名单（2024年7月）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装股票概念龙头有：

汇成股份：半导体先进封装龙头股。

截至收盘，汇成股份（688403）目前涨0.85%，股价报6.920元，成交935.13万手，成交金额6551.4万元，换手率1.63%。

近7个交易日，汇成股份下跌20.23%，最高价为8.11元，总市值下跌了11.69亿元，下跌了20.23%。

沃格光电：半导体先进封装龙头股。

7月24日收盘消息，沃格光电截至下午3点收盘，该股报19.350元，跌0.25%，7日内股价下跌4.08%，总市值为43.11亿元。

公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力。公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，预期24年下半年进入一期产能投放阶段。

近7日沃格光电股价下跌4.08%，2024年股价下跌-75.04%，最高价为20.96元，市值为43.11亿元。

半导体先进封装概念股其他的还有：

太极实业：7月24日收盘消息，太极实业5日内股价下跌3.97%，今年来涨幅下跌-32.89%，最新报5.290元，成交额2.21亿元。

上海新阳：7月24日15点，上海新阳(300236)出现异动，股价涨0.44%。截至发稿，该股报价31.190元，换手率0.98%，成交额8626.83万元，流通市值为97.74亿元。

兴森科技：7月24日兴森科技（002436）开盘报9.23元，截至收盘，该股报9.040元跌1.95%，成交2.84亿元，换手率2.06%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。