一分钟了解半导体封装行业龙头：有三家！（2024/7/15）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装行业龙头有：

晶方科技（603005）：半导体封装龙头股，公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

晶方科技2023年报显示，公司实现营收9.13亿，同比去年增长-17.43%；毛利率38.15%。

7月15日，晶方科技开盘报21.7元，截至15点收盘，报21.570元，成交额9.71亿元，换手率6.91%，市值为140.77亿元。

通富微电（002156）：半导体封装龙头股，

通富微电公司2023年实现营业收入222.69亿，同比去年增长3.92%，近3年复合增长18.67%；毛利率11.67%。

7月15日，通富微电开盘报23.56元，截至下午3点收盘，报23.500元，成交额21.3亿元，换手率5.96%，市值为356.64亿元。

长电科技（600584）：半导体封装龙头股，

长电科技公司2023年实现营业收入296.61亿元，同比增长-12.15%；净利润14.71亿元，同比增长-54.48%；毛利率13.65%。

7月15日，长电科技开盘报价33.48元，收盘于34.750元，涨2.98%。当日最高价为34.95元，最低达33.36元，成交量5276.42万手，总市值为621.82亿元。

半导体封装行业股票其他的还有：

太极实业（600667）：太极实业（600667）10日内股价下跌1.8%，最新报5.570元/股，跌1.23%，今年来涨幅下跌-26.21%。

上海新阳（300236）：7月12日上海新阳(300236)公布，截至收盘，上海新阳股价报32.440元，涨0.15%，市值为101.66亿元，近5日内股价上涨1.57%，成交金额7313.04万元。

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