半导体封装相关概念股2024年名单，看下有没有你的关注！（7月12日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装概念股有：

雅克科技：7月11日消息，雅克科技资金净流出2269.78万元，超大单资金净流出1617.99万元，换手率3.8%，成交金额8.33亿元。

净利5.79亿、同比增长10.43%，截至2024年05月10日市值为280.37亿。

晶方科技：7月11日资金净流出9828.75万元，超大单净流出7708.74万元，换手率8.89%，成交金额12.42亿元。

净利1.5亿、同比增长-34.3%，截至2024年05月10日市值为117.27亿。

晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。

华天科技：7月11日消息，华天科技7月11日主力资金净流出1843.37万元，超大单资金净流出814.72万元，大单资金净流出1028.65万元，散户资金净流入2872.4万元。

净利2.26亿、同比增长-69.98%，截至2024年05月09日市值为265.01亿。

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

沪硅产业：7月5日主力资金净流出673.79万元，超大单资金净流出392.75万元，换手率0.28%，成交金额1.16亿元。

净利1.87亿、同比增长-42.61%。

公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。

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