据南方财富网显示,2024年国内半导体封装测试龙头股全名单出炉了,相关龙头股有:
华天科技:半导体封装测试龙头
截至发稿,华天科技(002185)跌0.62%,报8.090元,成交额2.18亿元,换手率0.84%,振幅跌0.37%。
公司的主营业务为半导体集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。
晶方科技:半导体封装测试龙头
7月2日收盘消息,晶方科技开盘报价20.28元,收盘于19.680元,成交额6.88亿元。
长电科技:半导体封装测试龙头
7月2日,长电科技(600584)下午三点收盘跌1.53%,报30.710元,5日内股价上涨2.31%,成交额8.96亿元,换手率1.61%。
半导体封装测试概念股其他的还有:
韦尔股份:近5日股价下跌3.22%,2024年股价下跌-10.26%。
太极实业:近5个交易日,太极实业期间整体上涨1.23%,最高价为5.89元,最低价为5.54元,总市值上涨了1.47亿。
上海新阳:回顾近5个交易日,上海新阳有2天上涨。期间整体上涨3.37%,最高价为32元,最低价为30.19元,总成交量1593.17万手。
苏州固锝:回顾近5个交易日,苏州固锝有2天上涨。期间整体上涨1.43%,最高价为8.75元,最低价为8.16元,总成交量6585.61万手。
闻泰科技:近5日股价上涨3.04%,2024年股价下跌-51.49%。
深科技:近5日股价上涨2.46%,2024年股价下跌-10.65%。
康强电子:近5日康强电子股价上涨2.82%,总市值上涨了1.16亿,当前市值为41.32亿元。2024年股价下跌-21.44%。
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