2024年半导体先进封装股票龙头股有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体先进封装上市龙头股票有:
飞凯材料300398:半导体先进封装龙头。
飞凯材料7月1日股价,截至11时11分,该股涨2.68%。
EMC环氧塑封件是公司的主营产品之一,主要用于半导体先进封装以及分立器件中。目前已进入长电科技、华天科技等一线封测厂商。公司临时键合材料目前已形成少量销售。
华润微688396:半导体先进封装龙头。
7月1日11时11分,华润微(688396)今年来下跌-19.36%,最新股价报37.290元,当日最高价为37.83元,最低达37.01元,换手率0.1%,成交额4929.34万元。
环旭电子601231:半导体先进封装龙头。
根据数据显示,环旭电子股票在7月1日11时11分跌2.12%,报价为15.920元。当日成交额达到1.46亿元,换手率0.42%,总市值为351.93亿元。
半导体先进封装概念股其他的还有:
太极实业:7月1日,太极实业股票跌1.93%,截至11时11分,股价报5.630元,成交额6524.71万元,换手率0.55%,7日内股价下跌6.13%。
上海新阳:7月1日早盘最新消息,上海新阳7日内股价下跌6.74%,截至11时11分,该股涨0.35%报31.350元。
兴森科技:7月1日消息,兴森科技截至11时11分,该股跌3.29%,报10.020元,5日内股价上涨1.36%,总市值为169.3亿元。
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