半导体先进封装板块龙头股有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体先进封装板块龙头股有:
长电科技600584:半导体先进封装龙头。
近5个交易日,长电科技期间整体上涨6.3%,最高价为30.3元,最低价为26.7元,总市值上涨了32.75亿。
颀中科技688352:半导体先进封装龙头。
回顾近5个交易日,颀中科技有3天上涨。期间整体上涨4.78%,最高价为12元,最低价为11.1元,总成交量5740.69万手。
半导体先进封装板块股票其他的还有:
元成股份603388:公司于2022年12月收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权,正式切入半导体设备领域。硅密电子作为一家从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售的半导体设备厂商,产品主要包括半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等,已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线,在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户,主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。
新益昌688383:公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。
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