看看半导体先进封装3只股票龙头（2024/6/14）

据南方财富网概念查询工具数据显示，2024年国内半导体先进封装龙头股全名单出炉了，相关龙头股有：

汇成股份：半导体先进封装龙头股。6月14日消息，汇成股份截至12时23分，该股报9.000元，跌0.88%，3日内股价上涨1.65%，总市值为75.14亿元。

文一科技：半导体先进封装龙头股。6月14日12时23分，文一科技(600520)今年来下跌-53.97%，最新股价报16.380元，当日最高价为16.57元，最低达16.18元，换手率2.34%，成交额6085.09万元。

环旭电子：半导体先进封装龙头股。6月14日午后消息，环旭电子截至12时23分，该股报15.350元，涨0.46%，7日内股价上涨0.98%，总市值为339.33亿元。

半导体先进封装上市公司其他的还有：

太极实业：6月14日盘中消息，太极实业最新报6.140元，成交量2304.41万手，总市值为129.32亿元。

上海新阳：6月14日，上海新阳(300236)12时23分股价报34.230元，跌0.09%，市值为107.27亿元，换手率1.58%，当日成交额1.5亿元。6月14日获融资买入21447417元，当前融资余额661585449元，占流通市值的7.46770823%。

兴森科技：6月14日盘中消息，兴森科技最新报价11.510元，3日内股价下跌4.38%，市盈率为88.54。

光力科技：6月14日消息，光力科技5日内股价上涨3.01%，今年来涨幅下跌-21.24%，最新报17.650元，市盈率为88.25。

深科技：6月14日午后消息，深科技今年来涨幅下跌-5.06%，截至12时23分，该股跌0.19%，报15.400元，总市值为240.33亿元，PE为37.28。

同兴达：6月14日消息，同兴达7日内股价下跌0.98%，最新报13.510元，市盈率为90.07。

博威合金：6月14日消息，博威合金3日内股价下跌0.06%，最新报17.170元，涨1.06%，成交额3.04亿元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。