3家半导体材料龙头上市公司汇总，你知道多少？（2024/6/6）

2024年半导体材料龙头股都有哪些？南方财富网为您提供半导体材料龙头股一览：

1、德邦科技：半导体材料龙头，公司2024年第一季度季报显示，德邦科技总营收2.03亿，毛利率24.83%，每股收益0.1元。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

在近30个交易日中，德邦科技有12天下跌，期间整体下跌3.34%，最高价为35.97元，最低价为33.54元。和30个交易日前相比，德邦科技的市值下跌了1.55亿元，下跌了3.34%。

2、飞凯材料：半导体材料龙头，飞凯材料2024年第一季度季报显示，公司实现总营收6.68亿，毛利率35.51%，每股收益0.11元。

公司主营紫外固化材料及电子化学材料，电子化学材料主要包括湿制程电子化学品、光刻胶、锡球、环氧塑封料、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体等新材料。公司旗下控股孙公司长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

近30日飞凯材料股价下跌1.55%，最高价为12.66元，2024年股价下跌-43.4%。

3、安集科技：半导体材料龙头，安集科技2024年第一季度公司总营收3.78亿，毛利率58.45%，每股收益1.06元。

在近30个交易日中，安集科技有15天上涨，期间整体上涨20.76%，最高价为169.5元，最低价为130.85元。和30个交易日前相比，安集科技的市值上涨了34.07亿元，上涨了20.76%。

半导体材料概念其他的还有：艾森股份、清溢光电、新亚强、劲嘉股份、瑞丰光电、双乐股份、凯德石英、崧盛股份、赛伍技术、云意电气、和远气体、华特气体、凯龙高科、光华科技、凯华材料、同益股份、瑞联新材、三孚股份、宝丽迪、圣泉集团等。

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