2024年：半导体先进封装行业股票龙头（有三家）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装行业股票龙头有：

沃格光电（603773）：半导体先进封装龙头，沃格光电TGV（玻璃基巨量通孔）技术融合了公司玻璃基薄化、镀铜（双面单层、双面多层）、巨量通孔等技术，该技术形成的产品化形态主要为用于Mini/Micro直显的封装基板以及半导体先进封装基板，包括2.5D/3D封装，其在高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、感测（MEMS、生物感应器件）、射频器件等领域有广泛应用前景和空间。

从公司近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2022年的-3.28亿元，最高为2019年的5090.45万元。

在近3个交易日中，沃格光电有1天上涨，期间整体上涨1.13%，最高价为25.6元，最低价为23.14元。和3个交易日前相比，沃格光电的市值上涨了6015.53万元。

颀中科技（688352）：半导体先进封装龙头，

从公司近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为73.21%，过去五年净利润最低为2019年的4128.73万元，最高为2023年的3.72亿元。

在近3个交易日中，颀中科技有1天上涨，期间整体上涨0.92%，最高价为11.2元，最低价为10.76元。和3个交易日前相比，颀中科技的市值上涨了1.19亿元。

华润微（688396）：半导体先进封装龙头，

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为57.12%，过去五年净利润最低为2019年的4.01亿元，最高为2022年的26.17亿元。

近3日股价上涨2.4%，2024年股价下跌-17.85%。

其他半导体先进封装行业股票还有：

太极实业：5月30日消息，太极实业5日内股价下跌2.17%，该股最新报5.940元涨0.51%，成交3061.55万元，换手率0.25%。

上海新阳：5月30日，上海新阳收盘涨1.03%，报于32.500。当日最高价为32.78元，最低达31.81元，成交量168.04万手，总市值为101.85亿元。

兴森科技：10时37分兴森科技(002436)报11.510元，今日开盘报11.35元，涨0.61%，当日最高价为11.65元，换手率1.01%，成交额1.72亿元，7日内股价下跌0.78%。

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