南方财富网为您整理的2024年半导体封装龙头股,供大家参考。
1、长电科技:
5月27日消息,长电科技7日内股价下跌3.34%,最新报24.980元,成交额6.39亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
2、康强电子:
5月27日,康强电子收盘涨3.63%,报于10.500。当日最高价为10.56元,最低达9.94元,成交量1051.39万手,总市值为39.4亿元。
3、通富微电:
5月27日消息,通富微电开盘报价20.66元,收盘于21.430元,涨4.94%。当日最高价21.68元,市盈率194.82。
半导体封装概念股其他的还有:
太极实业:5月27日,太极实业开盘报价5.86元,收盘于5.950元,涨2.41%。当日最高价为5.97元,最低达5.71元,成交量2675.5万手,总市值为125.32亿元。
上海新阳:上海新阳5月27日收报31.830元,涨6.09,换手率2.48%。
兴森科技:兴森科技(002436)5月27日开报11.81元,截至15点,该股报11.570元涨0.96%,全日成交8.11亿元,换手率达4.73%。
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