A股：2024年半导体先进封装股票概念龙头名单（值得收藏）（2024年5月）

半导体先进封装股票龙头有：

文一科技：半导体先进封装龙头。

近7日文一科技股价上涨10.77%，2024年股价下跌-33.14%，最高价为19.62元，市值为30.4亿元。

气派科技：半导体先进封装龙头。

气派科技近7个交易日，期间整体上涨17.57%，最高价为13.4元，最低价为17.08元，总成交量778.33万手。2024年来下跌-65.39%。

沃格光电：半导体先进封装龙头。

沃格光电TGV（玻璃基巨量通孔）技术融合了公司玻璃基薄化、镀铜（双面单层、双面多层）、巨量通孔等技术，该技术形成的产品化形态主要为用于Mini/Micro直显的封装基板以及半导体先进封装基板，包括2.5D/3D封装，其在高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、感测（MEMS、生物感应器件）、射频器件等领域有广泛应用前景和空间。

近7个交易日，沃格光电上涨7.02%，最高价为24.69元，总市值上涨了3.22亿元，上涨了7.02%。

汇成股份：半导体先进封装龙头。

近7日股价上涨11.27%，2024年股价下跌-23.83%。

强力新材：半导体先进封装龙头。

近7日强力新材股价上涨14.13%，2024年股价下跌-18.74%，最高价为11.07元，市值为60.13亿元。

华润微：半导体先进封装龙头。

在近7个交易日中，华润微有5天下跌，期间整体下跌2.81%，最高价为39.29元，最低价为38.33元。和7个交易日前相比，华润微的市值下跌了13.9亿元。

甬矽电子：半导体先进封装龙头。

近7个交易日，甬矽电子上涨15.65%，最高价为17.47元，总市值上涨了13.45亿元，上涨了15.65%。

晶方科技：半导体先进封装龙头。

近7日晶方科技股价上涨11.5%，2024年股价下跌-22.54%，最高价为18.14元，市值为114.01亿元。

半导体先进封装概念股其他的还有：

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