2024年半导体封装龙头有:
1、康强电子:龙头,2023年报显示,康强电子净利润8057.56万,同比增长-20.99%,近四年复合增长为-2.87%;毛利率12.85%。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
康强电子(002119)3日内股价1天上涨,上涨3.72%,最新报11.28元,2024年来下跌-18.53%。
2、华天科技:龙头,2023年报显示,华天科技实现净利润2.26亿,同比增长-69.98%,近五年复合增长为-5.75%;毛利率8.91%。
华天科技近3日股价有3天上涨,上涨7.08%,2024年股价下跌-4.03%,市值为262.45亿元。
3、晶方科技:龙头,晶方科技公司2022年实现净利润2.28亿,同比增长-60.45%,近五年复合增长为33.78%;每股收益0.35元。
近3日股价上涨6.72%,2024年股价下跌-24%。
4、长电科技:龙头,2022年报显示,长电科技实现净利润32.31亿,同比增长9.2%。
长电科技(600584)3日内股价1天上涨,上涨5.67%,最新报25.77元,2024年来下跌-15.87%。
5、通富微电:龙头,通富微电公司2023年实现净利润1.69亿,同比增长-66.24%,近三年复合增长为-57.92%;毛利率11.67%。
回顾近3个交易日,通富微电期间整体上涨4.62%,最高价为19.43元,总市值上涨了14.71亿元。2024年股价下跌-10.2%。
歌尔股份:4月30日下午3点收盘,歌尔股份跌0.88%,报15.800元;5日内股价上涨5.7%,成交额8.06亿元,市值为539.91亿元。开发、制造、销售,声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品。
新朋股份:4月30日开盘消息,新朋股份5日内股价上涨4.37%,截至15时收盘,该股报5.030元,涨0.2%,总市值为38.82亿元。公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
兴森科技:4月30日消息,兴森科技今年来涨幅下跌-23.99%,最新报11.880元,跌1.74%,成交额3.45亿元。2月25日,兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称,其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。
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