半导体封装龙头，名单请收好！（2024/4/30）

2024年半导体封装龙头有：

1、康强电子：龙头，2023年报显示，康强电子净利润8057.56万，同比增长-20.99%，近四年复合增长为-2.87%；毛利率12.85%。

公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。

康强电子（002119）3日内股价1天上涨，上涨3.72%，最新报11.28元，2024年来下跌-18.53%。

2、华天科技：龙头，2023年报显示，华天科技实现净利润2.26亿，同比增长-69.98%，近五年复合增长为-5.75%；毛利率8.91%。

华天科技近3日股价有3天上涨，上涨7.08%，2024年股价下跌-4.03%，市值为262.45亿元。

3、晶方科技：龙头，晶方科技公司2022年实现净利润2.28亿，同比增长-60.45%，近五年复合增长为33.78%；每股收益0.35元。

近3日股价上涨6.72%，2024年股价下跌-24%。

4、长电科技：龙头，2022年报显示，长电科技实现净利润32.31亿，同比增长9.2%。

长电科技（600584）3日内股价1天上涨，上涨5.67%，最新报25.77元，2024年来下跌-15.87%。

5、通富微电：龙头，通富微电公司2023年实现净利润1.69亿，同比增长-66.24%，近三年复合增长为-57.92%；毛利率11.67%。

回顾近3个交易日，通富微电期间整体上涨4.62%，最高价为19.43元，总市值上涨了14.71亿元。2024年股价下跌-10.2%。

歌尔股份：4月30日下午3点收盘，歌尔股份跌0.88%，报15.800元；5日内股价上涨5.7%，成交额8.06亿元，市值为539.91亿元。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份：4月30日开盘消息，新朋股份5日内股价上涨4.37%，截至15时收盘，该股报5.030元，涨0.2%，总市值为38.82亿元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

兴森科技：4月30日消息，兴森科技今年来涨幅下跌-23.99%，最新报11.880元，跌1.74%，成交额3.45亿元。2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。

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