半导体材料概念股有:
昊华科技600378:
在近5个交易日中,昊华科技有3天上涨,期间整体上涨1.28%。和5个交易日前相比,昊华科技的市值上涨了3.92亿元,上涨了1.28%。
三超新材300554:公司为了更好的进行半导体行业用精密金刚石工具的研究开发,公司拟将现有的全资子公司江苏三超的精密电镀砂轮事业部和三超新材的IC砂轮事业部整体剥离,以此为基础资设立子公司,以集中精力和资源向专业化方向发展,进一步开拓半导体行业的业务发展空间,扩大业务规模,提高公司盈利能力。公司拟与俞月国等人签署《投资合作协议》,共同出资设立江苏三晶半导体材料有限公司,注册资本为5000万元人民币,公司拟出资4680万元人民币,占注册资本的93.6%。
近5日三超新材股价上涨12.42%,总市值上涨了3.24亿,当前市值为26.11亿元。2024年股价下跌-17.02%。
兴森科技002436:
近5个交易日股价上涨10.49%,最高价为12.11元,总市值上涨了21.12亿,当前市值为201.4亿元。
科创新源300731:公司目前仅参股安徽微芯长江半导体材料有限公司3.3708%的股份。
近5日股价上涨12.19%,2024年股价下跌-31.74%。
华特气体688268:半导体材料光刻气龙头股,国内最大的民营特种气体及相关设备供应商之一。
近5个交易日,华特气体期间整体上涨9.11%,最高价为48.84元,最低价为43.5元,总市值上涨了5.35亿。
华正新材603186:2021年9月17日公司在互动平台表示,随着终端应用数字化、智能化程度的不断提升,可应用于半导体封装领域的相关板材需求量增长明显,类BT/BT树脂载板可应用于处理芯片、内存等相关领域的封装。公司已开发出相关产品,并在内存封装等领域有应用。
近5个交易日股价上涨8.53%,最高价为23.48元,总市值上涨了2.8亿,当前市值为32.8亿元。
有研硅688432:公司自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究,是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中,公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术,积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验,在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破,并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位,实现了半导体硅片产品的国产化,保障支撑了国内集成电路产业的需求,同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区,拥有良好的市场知名度和影响力,获得了国内外主流半导体企业客户的认可.公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位,承担过国家半导体材料领域的重大工程和重大科技专项任务,拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台,是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。公司在技术创新、产业建设等方面做出垂范,并通过技术咨询、检测服务、设备和材料验证服务、制定行业标准等方式积极推动行业发展。2016年至2020年,公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。
近5日股价上涨6.86%,2024年股价下跌-30.41%。