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公司主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售,分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。公司分销的IC产品指广义的半导体元器件,包括集成电路芯片和其它电子元件。公司分销的产品主要用于实现通讯连接及传感功能,具体包括无线连接芯片、WiFi及网络处理器芯片、传感器芯片、微处理器芯片等产品。
从近三年ROE来看,公司近三年ROE复合增长为-1.17%,过去三年ROE最低为2022年的5.9%,最高为2021年的7.55%。
公司主营制造和销售各种引线框架及半导体元器件,半导体元器件键合金丝和蒸发用金丝,键合铜丝,合金铜丝,智能卡载带,提供售后服务自营和代理各类商品和技术的进出口。。
从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为-4.39%,过去三年ROE最低为2022年的8.63%,最高为2021年的17.16%。
公司的主要产品电气传动装置、电力半导体元器件等均为电力电子相关产品。
从近三年ROE来看,公司近三年ROE复合增长为2.54%,过去三年ROE最低为2022年的5.15%,最高为2023年的5.92%。
公司于2018年11月25日与廣至新材料有限公司签订《技术委托开发合同》,委托台湾廣至合作研究开发紫外光型正型光刻胶技术项目,光刻胶技术开发项目为可应用于LCD及LED显示面板、印刷电路板柔性基板、半导体元器件等领域的高分辨率紫外光型正型光刻胶。公司2020年12月9日在互动平台表示,公司光刻胶技术开发项目在台湾实验室已经实现供货,目前正在筹备大陆建厂事宜,目前公司报批年产1920吨光刻胶项目目前已通过环评批复。公司于2021年9月1日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案,拟募资不超5.7亿元用于年产5万吨电子感光材料及配套材料项目、补充流动资金。年产5万吨电子感光材料及配套材料项目总投资5.25亿元,达产后可实现年产7,000吨光刻胶及配套材料、1.2万吨自制树脂、1.6万吨PCB油墨及1.5万吨涂料的生产能力。
从广信材料近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为-47.97%,过去三年ROE最低为2021年的-45.73%,最高为2022年的-4.74%。