A股半导体封装概念龙头股有:
1、康强电子002119:龙头股。近5个交易日,康强电子期间整体下跌15.55%,最高价为13.22元,最低价为12.08元,总市值下跌了6.42亿。
公司2023年第三季度实现总营收4.63亿,毛利率12.08%,每股收益0.04元。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
2、华天科技002185:龙头股。近5个交易日股价下跌0.27%,最高价为7.72元,总市值下跌了6408.97万。
2023年第三季度季报显示,公司实现总营收29.8亿,毛利率9.54%,每股收益0.01元。
3、晶方科技603005:龙头股。近5日股价下跌1.98%,2024年股价下跌-35.64%。
晶方科技2023年第三季度,公司实现总营收2亿,毛利率35.86%,每股收益0.05元。
4、通富微电002156:龙头股。近5日通富微电股价下跌2.74%,总市值下跌了8.49亿,当前市值为310.19亿元。2024年股价下跌-13.06%。
通富微电2023年第三季度,公司实现总营收59.99亿,毛利率12.71%,每股收益0.08元。
5、长电科技600584:龙头股。近5日股价上涨0.63%,2024年股价下跌-16.87%。
2023年第三季度季报显示,公司实现总营收82.57亿,毛利率14.36%,每股收益0.26元。
半导体封装概念股其他的还有:
太极实业:近5个交易日股价下跌1.42%,最高价为6.77元,总市值下跌了1.9亿。
上海新阳:回顾近5个交易日,上海新阳有4天下跌。期间整体下跌0.12%,最高价为32.56元,最低价为31.9元,总成交量1231.24万手。
兴森科技:近5个交易日股价下跌1.36%,最高价为11.54元,总市值下跌了2.53亿。
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