2024年版！半导体封装概念上市公司名单合集（4月17日）

半导体封装概念上市公司有：

1、飞鹿股份：4月17日消息，飞鹿股份今年来涨幅下跌-35.21%，最新报6.390元，涨15.14%，成交额6586.04万元。

从公司近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-1201.49万元，过去五年扣非净利润最低为2022年的-1.09亿元，最高为2020年的1647.7万元。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

2、文一科技：4月17日开盘消息，文一科技5日内股价下跌8.59%，今年来涨幅下跌-49.56%，最新报17.110元，成交额3.47亿元。

文一科技从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-1764.41万元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-8481.04万元，最高为2022年的1836.21万元。

半导体模具及设备产业有，塑料封装机压、塑料封模具、切筋成型系统、切筋成型模具产品链；自动封装系统、自动封装模具、划片机、分选机产品链。

3、雅克科技：4月17日消息，雅克科技最新报55.900元，涨10%。成交量835.82万手，总市值为266.04亿元。

从近五年扣非净利润来看，公司近五年扣非净利润均值为3.13亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的1.2亿元，最高为2022年的5.54亿元。

4、联得装备：4月17日开盘消息，联得装备3日内股价下跌4.55%，最新报23.540元，成交额1.23亿元。

从近五年扣非净利润来看，联得装备近五年扣非净利润均值为5936.21万元，过去五年扣非净利润最低为2021年的1874.46万元，最高为2018年的7721.18万元。

公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。