半导体材料板块龙头股票有:
德邦科技:半导体材料龙头股,4月10日开盘消息,德邦科技最新报价35.780元,3日内股价下跌1.7%;今年来涨幅下跌-49.13%,市盈率为33.62。
公司2023年第三季度营业总收入2.56亿,同比增长-0.38%;毛利润为7416.64万,净利润为2529.47万元。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面,公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域,公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试;同时针对叠瓦封装工艺的技术难点,公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料,已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域,公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中,产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
安集科技:半导体材料龙头股,4月10日消息,安集科技5日内股价上涨7.4%,最新报139.950元,成交量61.94万手,总市值为138.65亿元。
安集科技公司2023年第三季度营业总收入3.23亿,同比增长11.32%;毛利润为1.87亿,净利润为8096.68万元。
国内CMP抛光液龙头,主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,主力产品为化学机械抛光液和光刻胶去除剂,打破国外日美企业垄断,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。芯片制造是个细活,抛光液和光刻胶去除剂都是重要步骤。
飞凯材料:半导体材料龙头股,截至发稿,报11.790元,成交额1.08亿元,换手率1.77%,振幅涨3.33%。
飞凯材料公司2023年第三季度实现总营收7.09亿元,同比增长19.04%;毛利润为2.65亿元,净利润为5024.94万元。
江丰电子:半导体材料龙头股,4月10日开盘最新消息,江丰电子7日内股价下跌7.8%。
2023年第三季度季报显示,江丰电子实现营收6.54亿元,同比增长9.19%;毛利润为1.99亿元,净利润为4227.91万元。
华灿光电:半导体材料龙头股,4月10日开盘消息,华灿光电3日内股价下跌3.7%,最新报4.870元,成交额6338.56万元。
华灿光电2023年第三季度季报显示,公司实现营收8.49亿元,同比增长75.45%;净利润为-2.3亿元,净利率-24.08%。
南大光电:半导体材料龙头股,4月10日消息,南大光电7日内股价下跌2.16%,最新报25.440元,成交额1.85亿元。
2023年第三季度季报显示,南大光电实现营收4.54亿元,同比增长10.26%;毛利润为2亿元,净利润为4887.06万元。
沪硅产业:半导体材料龙头股,4月10日消息,沪硅产业3日内股价上涨0.44%,最新报13.590元,成交额1.42亿元。
2023年第三季度季报显示,公司实现营收8.16亿元,同比增长-14.05%;净利润为-3836.85万元,净利率1.53%。
立昂微:半导体材料龙头股,4月10日09时11分,报21.750元;5日内股价上涨2.16%,成交额1.22亿元,市值为147.22亿元。
立昂微公司2023年第三季度营业总收入6.71亿,同比增长-6.05%;毛利润为1.58亿,净利润为1069.02万元。
半导体材料股票其他的还有:
众合科技:报7.130元/股,3日内股价下跌2.38%,换手率1.69%,成交额6568.51万元。
公司的半导体材料业务主营3-8英寸半导体直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片和硅单晶抛光片、重掺衬底,主要应用于分立器件,下游可应用于通信、物联网、消费电子、汽车电子等多领域。
兴欣新材:4月10日开盘消息,兴欣新材今年来涨幅下跌-29.48%,最新报37.070元,成交额9520.17万元。
公司在电子化学品领域的产品主要是N-羟乙基哌嗪以及N,N-二甲基丙酰胺,主要用于生产面板的光刻胶剥离液。
国机精工:4月10日消息,国机精工7日内股价下跌7.55%,最新报9.930元,市盈率为22.37。
公司应用于半导体加工的超硬材料磨具主要在半导体封装环节。
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