半导体硅材料股票龙头股有:
合盛硅业:龙头,4月3日消息,合盛硅业5日内股价上涨2.62%,该股最新报51.960元涨1.92%,成交1.7亿元,换手率0.3%。
公司2023年第三季度实现净利润4.02亿,同比上年增长率为-60.17%。
沪硅产业:龙头,4月3日讯息,沪硅产业3日内股价上涨1.48%,市值为371.69亿元,跌0.44%,最新报13.530元。
2023年第三季度季报显示,沪硅产业公司实现净利润2515.74万,同比上年增长率为-64.51%。
TCL中环:龙头,北京时间4月3日,TCL中环开盘报价12.12元,跌1.55%,最新价12.040元。当日最高价为12.2元,最低达12.01元,成交量5406.79万,总市值为486.79亿元。
TCL中环2023年第三季度季报显示,公司净利润16.52亿,同比上年增长率为-20.72%。
有研硅:有研硅在近3个交易日中有1天上涨,期间整体上涨4.32%,最高价为10.14元,最低价为9.52元。2024年股价下跌-24.12%。公司自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究,是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中,公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术,积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验,在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破,并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位,实现了半导体硅片产品的国产化,保障支撑了国内集成电路产业的需求,同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区,拥有良好的市场知名度和影响力,获得了国内外主流半导体企业客户的认可.公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位,承担过国家半导体材料领域的重大工程和重大科技专项任务,拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台,是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。公司在技术创新、产业建设等方面做出垂范,并通过技术咨询、检测服务、设备和材料验证服务、制定行业标准等方式积极推动行业发展。2016年至2020年,公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。
高测股份:在近3个交易日中,高测股份有2天下跌,期间整体下跌6.33%,最高价为33.5元,最低价为32.1元。和3个交易日前相比,高测股份的市值下跌了6.51亿元。公司产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。基于自主研发的核心技术,公司正在持续研发新品,推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。公司依托持续的研发投入和技术创新,产品类型不断丰富、产品性能不断提升,产品质量及技术性能已居于行业先进水平。目前,公司在产品质量、专业技术及服务响应方面得到客户广泛认可,并已与隆基股份、中环股份、保利协鑫、晶科能源、晶澳集团、天合光能、阳光能源、环太集团、东方希望等光伏行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。
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