【珍藏】A股半导体封装测试正宗龙头股：有4家

半导体封装测试龙头股有：

华天科技（002185）：半导体封装测试龙头股，

截至发稿，华天科技（002185）涨0.75%，报8.030元，成交额2.02亿元，换手率0.79%，振幅涨0.75%。

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

晶方科技（603005）：半导体封装测试龙头股，

4月1日消息，晶方科技5日内股价下跌6.17%，最新报18.150元，成交量1222.58万手，总市值为118.45亿元。

长电科技（600584）：半导体封装测试龙头股，

4月1日消息，长电科技5日内股价下跌0.46%，该股最新报28.120元跌0.04%，成交16.11亿元，换手率3.23%。

通富微电（002156）：半导体封装测试龙头股，

4月1日开盘消息，通富微电最新报价22.690元，涨0.89%，3日内股价下跌1.28%；今年来涨幅下跌-1.9%，市盈率为61.32。

半导体封装测试概念股其他的还有：

韦尔股份：4月1日开盘消息，韦尔股份最新报100.550元，涨2.17%。成交量776.33万手，总市值为1222.46亿元。

太极实业：4月1日消息，太极实业最新报价6.850元；今年来涨幅下跌-2.63%，市盈率为-19.57。

上海新阳：4月1日开盘消息，上海新阳最新报价33.500元，3日内股价上涨0.69%，市盈率为62.16。

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