A股半导体封装概念股：龙头公司是这些（3/12）

A股2024年半导体封装概念股龙头有哪些？

康强电子002119：

半导体封装龙头股，3月12日消息，康强电子截至14时59分，该股涨0.54%，报11.230元，5日内股价上涨0.98%，总市值为42.14亿元。

公司主营半导体封装材料行业，公司是国内规模最大的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。

长电科技600584：

半导体封装龙头股，3月12日收盘消息，长电科技最新报28.780元，涨0.42%。成交量4526.98万手，总市值为514.82亿元。

华天科技002185：

半导体封装龙头股，3月12日消息，华天科技最新报价8.230元，3日内股价上涨3.53%；今年来涨幅下跌-3.65%，市盈率为34.98。

通富微电002156：

半导体封装龙头股，3月12日通富微电（002156）开盘报25.95元，截至14时59分，该股报25.950元涨0.58%，成交21.47亿元，换手率6.89%。

晶方科技603005：

半导体封装龙头股，3月12日收盘消息，晶方科技7日内股价上涨0.9%，最新涨0.47%，报19.030元，换手率3.2%。

半导体封装概念股其他的还有：

太极实业600667：近5日股价上涨0.77%，2024年股价下跌-8.32%。

上海新阳300236：近5个交易日，上海新阳期间整体下跌0.14%，最高价为36.4元，最低价为34.86元，总市值下跌了1566.91万。

兴森科技002436：在近5个交易日中，兴森科技有1天上涨，期间整体上涨3.57%。和5个交易日前相比，兴森科技的市值上涨了8.62亿元，上涨了3.57%。

飞凯材料300398：近5日飞凯材料股价上涨0.49%，总市值上涨了3700.6万，当前市值为75.92亿元。2024年股价下跌-11.3%。

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