A股：盘点2024年半导体设计板块上市公司，名单收好！（2024/3/8）

半导体设计板块上市公司有哪些？

通富微电002156：截止下午3点收盘，通富微电报26.070元，涨10%，总市值395.44亿元。

公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果。

近30日通富微电股价上涨20.75%，最高价为26.07元，2024年股价上涨11.32%。

光迅科技002281：3月8日收盘消息，光迅科技开盘报价36.8元，收盘于38.960元。7日内股价上涨22.95%，总市值为309.42亿元。

通过持续不断的技术积累，光迅科技形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导技术、光学设计与高密封装技术、热分析与机械设计技术、高频仿真与设计技术、软件控制与子系统开发技术六大核心技术工艺平台，拥有业界先进的端到端产品线和整体解决方案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，灵活满足客户的差异化需求。

回顾近30个交易日，光迅科技上涨39.55%，最高价为38.96元，总成交量17.21亿手。

纳思达002180：3月8日消息，纳思达收盘于24.800元，涨5.4%。7日内股价上涨5.52%，总市值为351.27亿元。

近30日纳思达股价上涨20.28%，最高价为26.58元，2024年股价上涨8.75%。

长电科技600584：3月8日，长电科技开盘报价27.56元，收盘于28.990元，涨5.27%。当日最高价为29.12元，最低达27.38元，成交量7796.32万手，总市值为518.58亿元。

公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。

回顾近30个交易日，长电科技上涨13.66%，最高价为30.68元，总成交量10.75亿手。