半导体板块上市公司有:
1、协鑫集成(002506):
3月6日收盘消息,协鑫集成开盘报2.63元,截至下午3点收盘,该股涨1.52%,报2.680元,总市值为156.79亿元,PE为268。
2018年12月7日晚间公告,拟非公开发行不超过10.12亿股股票,募集资金总额不超过50亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目和补充流动资金。通过本次非公开发行,公司将从半导体材料、半导体设备及耗材等国内半导体短板领域切入半导体行业。
2、金信诺(300252):
3月6日消息,金信诺3日内股价下跌1.75%,最新报7.440元,涨1.5%,成交额1.16亿元。
公司WB1409硅芯片,是为氮化镓功放配套的芯片,此芯片属于第三代半导体产业中的配套芯片。
3、金禄电子(301282):
3月6日金禄电子开盘报价17.48元,收盘于17.700元,涨1.43%。当日最高价为17.86元,最低达17.31元,成交量301.37万手,总市值为26.75亿元。