截至3月4日,主板半导体概念上市公司有文一科技、东湖高新、天通股份、世运电路、恒为科技、川仪股份、朗迪集团、赛腾股份、烽火通信、德明利等123家。以下是趋势选股系统为您整理的主板半导体概念上市公司的详细介绍。
文一科技(600520)
公司主要从事半导体封装模具及设备、挤出模具及设备。
截止09时30分,文一科技报25.030元,跌4.19%,总市值39.66亿元。文一科技发布2023年第三季度财报,实现营业收入8889.36万元,同比增长-31.1%,归母净利润1047.95万,同比-43.56%;每股收益为0.07元。
东湖高新(600133)
公司主营业务为工程建设、环保科技及科技园区。
截止09时30分,东湖高新报11.090元,跌0.9%,总市值118.25亿元。东湖高新发布2023年第三季度财报,实现营业收入44.44亿元,同比增长15.48%,归母净利润1.35亿,同比-6.94%;每股收益为0.16元。
天通股份(600330)
公司从事电子材料的生产和销售、高端专用装备的制造、安装及销售、以及电子部品制造。
3月5日讯息,天通股份3日内股价上涨11.47%,市值为104.35亿元,涨4.61%,最新报8.460元。天通股份发布2023年第三季度财报,实现营业收入9亿元,同比增长-29.81%,归母净利润9224.72万,同比-76.86%;每股收益为0.07元。
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