半导体封装龙头上市公司有哪些?半导体封装龙头上市公司有:
晶方科技:半导体封装龙头股,公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
在近7个交易日中,晶方科技有6天上涨,期间整体上涨15.84%,最高价为17.57元,最低价为13.44元。和7个交易日前相比,晶方科技的市值上涨了18.14亿元。
通富微电:半导体封装龙头股,
近7个交易日,通富微电上涨7.02%,最高价为18.52元,总市值上涨了22.9亿元,2024年来下跌-7.53%。
康强电子:半导体封装龙头股,
近7个交易日,康强电子上涨20.23%,最高价为7.58元,总市值上涨了8.07亿元,2024年来下跌-25.78%。
长电科技:半导体封装龙头股,
近7日长电科技股价上涨9.75%,2024年股价下跌-18.82%,最高价为25.33元,市值为449.53亿元。
华天科技:半导体封装龙头股,
华天科技近7个交易日,期间整体上涨21.27%,最高价为5.7元,最低价为9.25元,总成交量7.42亿手。2024年来下跌-4.16%。
半导体封装概念股其他的还有:
太极实业:近3日太极实业上涨3.96%,现报6.06元,2024年股价下跌-16.01%,总市值127.64亿元。
上海新阳:回顾近3个交易日,上海新阳期间整体上涨2.48%,最高价为30.87元,总市值上涨了2.48亿元。2024年股价下跌-10.37%。
兴森科技:回顾近3个交易日,兴森科技期间整体上涨6.32%,最高价为11.06元,总市值上涨了12.84亿元。2024年股价下跌-22.55%。
飞凯材料:在近3个交易日中,飞凯材料有3天上涨,期间整体上涨5.14%,最高价为12.47元,最低价为11.45元。和3个交易日前相比,飞凯材料的市值上涨了3.38亿元。
深南电路:近3日深南电路上涨12.73%,现报65.18元,2024年股价下跌-8.91%,总市值334.29亿元。
雅克科技:雅克科技(002409)3日内股价2天上涨,上涨3.22%,最新报46.56元,2024年来下跌-19.7%。
闻泰科技:闻泰科技在近3个交易日中有3天上涨,期间整体上涨3.3%,最高价为36.48元,最低价为34.25元。2024年股价下跌-16.24%。
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