半导体芯片概念上公司名单一览
硕贝德(300322):2月22日消息,硕贝德2月22日主力资金净流入2242.07万元,超大单资金净流入285.65万元,大单资金净流入1956.42万元,散户资金净流出3783.09万元。
发力指纹识别模组制造与芯片封测,2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模,制造领域;天线领域行业领先。
近7日股价上涨29.75%,2024年股价下跌-30.22%。
天德钰(688252):2月22日主力资金净流入513.8万元,超大单资金净流入309.38万元,换手率1.95%,成交金额4716.78万元。
在近7个交易日中,天德钰有5天上涨,期间整体上涨23.25%,最高价为13.66元,最低价为9.82元。和7个交易日前相比,天德钰的市值上涨了12.88亿元。
同益股份(300538):2月22日消息,资金净流入510.45万元,超大单净流入12.67万元,成交金额1.66亿元。
2019年公司实现芯片销售收入0.50亿元、实现光刻胶销售收入149万元。
回顾近7个交易日,同益股份有5天上涨。期间整体上涨20.54%,最高价为10.36元,最低价为13.66元,总成交量7216.13万手。
德邦科技(688035):2月22日资金净流入478.37万元,超大单净流出146.93万元,换手率2.89%,成交金额8292.96万元。
主营高端电子封装材料,产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。券商持有超77.86万股,46家基金持有超447万股。
德邦科技近7个交易日,期间整体上涨22.32%,最高价为27元,最低价为36.36元,总成交量1897.55万手。2024年来下跌-48.3%。