2024年半导体股票名单，哪些公司值得关注！（2月8日）

相关半导体股票有：

深科达688328：2022年公司净利润-3584.32万，同比增长-164.3%。

2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

近5日深科达股价下跌55%，总市值下跌了7.79亿，当前市值为17亿元。2024年股价下跌-199%。

惠伦晶体300460：公司2022年的净利润-1.35亿元，同比增长-215.5%。

2021年5月31日回复称公司掌握了实现高基频、小型化的关键技术——基于半导体技术的光刻工艺，且已完成光刻生产线的安装调试并开始小批量生产。公司的光刻工艺主要应用于MHz领域，既能实现晶片的小型化，也能实现晶片的高基频。

近5日惠伦晶体股价下跌50.72%，总市值下跌了7.95亿，当前市值为17.92亿元。2024年股价下跌-119.71%。

德邦科技688035：公司2022年净利润1.23亿，同比增长62.09%。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

近5个交易日股价下跌17.62%，最高价为34.73元，总市值下跌了7.24亿。

三超新材300554：2022年三超新材净利润1283.07万，同比增长117.11%。

目前国内存储芯片领域已有客户在使用公司的部分半导体耗材产品，但还处于合作初期，使用量还不大。

近5日股价下跌41.66%，2024年股价下跌-107.53%。