《南方财富网趋势选股系统》股票工具数据整理,截至1月26日,半导体封装股票成交额排行榜前十依次是:通富微电、歌尔股份、长电科技、闻泰科技、上海新阳、雅克科技、赛腾股份、兴森科技、文一科技、深科技。
1、通富微电(002156)14.66亿元
1月26日收盘消息,通富微电3日内股价下跌7.56%,最新报19.450元,成交额14.66亿元。
2、歌尔股份(002241)11.87亿元
1月26日消息,歌尔股份3日内股价下跌2.36%,最新报16.940元,跌3.64%,成交额11.87亿元。
3、长电科技(600584)8.9亿元
1月26日消息,长电科技3日内股价上涨0.45%,最新报24.620元,跌4.28%,成交额8.9亿元。
4、闻泰科技(600745)4.98亿元
1月26日消息,闻泰科技今年来涨幅下跌-16.72%,最新报36.250元,跌2.4%,成交额4.98亿元。
5、上海新阳(300236)3.84亿元
1月26日消息,上海新阳7日内股价上涨4.51%,最新报31.950元,成交额3.84亿元。
6、雅克科技(002409)3.63亿元
1月26日收盘消息,雅克科技(002409)跌3.87%,报43.450元,成交额3.63亿元。
7、赛腾股份(603283)3.44亿元
1月26日收盘消息,赛腾股份(603283)跌0.56%,报67.390元,成交额3.44亿元。
8、兴森科技(002436)3.42亿元
1月26日消息,兴森科技7日内股价下跌4.43%,最新报11.750元,成交额3.42亿元。
9、文一科技(600520)3.38亿元
1月26日消息,文一科技7日内股价下跌7.58%,最新报20.840元,成交额3.38亿元。
10、深科技(000021)3.3亿元
1月26日收盘消息,深科技开盘报价13.26元,收盘于13.200元,成交额3.3亿元。
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