A股|2024年半导体封装上市龙头企业名单来咯（1月26日）

A股2024年半导体封装上市龙头企业一览

长电科技：半导体封装龙头股，公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

近7个交易日，长电科技下跌1.67%，最高价为25.03元，总市值下跌了7.33亿元，下跌了1.67%。

通富微电：半导体封装龙头股，

通富微电近7个交易日，期间整体下跌6.22%，最高价为20.66元，最低价为23.04元，总成交量3.02亿手。2024年来下跌-18.87%。

晶方科技：半导体封装龙头股，

近7个交易日，晶方科技下跌3.81%，最高价为19.06元，总市值下跌了4.57亿元，下跌了3.81%。

华天科技：半导体封装龙头股，

近7个交易日，华天科技下跌3.62%，最高价为7.44元，总市值下跌了8.33亿元，2024年来下跌-18.66%。

康强电子：半导体封装龙头股，

在近7个交易日中，康强电子有5天下跌，期间整体下跌5.86%，最高价为12.35元，最低价为11.92元。和7个交易日前相比，康强电子的市值下跌了2.48亿元。

半导体封装概念股其他的还有：

太极实业：1月26日消息，太极实业7日内股价下跌2.43%，最新报6.170元，成交额1.97亿元。

上海新阳：上海新阳最新报价31.950元，7日内股价上涨4.51%；今年来涨幅下跌-10.23%，市盈率为187.17。

兴森科技：1月26日消息，兴森科技开盘报价12.14元，收盘于11.750元。5日内股价下跌4%，总市值为198.53亿元。

飞凯材料：1月26日消息，飞凯材料今年来涨幅下跌-20.49%，最新报13.080元，跌1.88%，成交额1.15亿元。

深南电路：1月26日，深南电路收盘跌2.81%，报于56.790。当日最高价为58.45元，最低达56.58元，成交量355.53万手，总市值为291.26亿元。

雅克科技：1月26日消息，雅克科技截至下午3点收盘，该股跌3.87%，报43.450元；5日内股价下跌2.09%，市值为206.79亿元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。