2024年“半导体概念”上市公司名单，收好备用！（1月25日）

半导体概念上市公司有：

拓荆科技688072：2022年3月29日招股书显示拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。

从拓荆科技近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2018年的-1.5亿元，最高为2022年的1.78亿元。

近7个交易日，拓荆科技下跌7.14%，最高价为191.01元，总市值下跌了24.46亿元，2024年来下跌-27.09%。

中晶科技003026：2020年12月1日招股书显示公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，公司产品主要应用于半导体分立器件。

中晶科技从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-27.65%，过去五年扣非净利润最低为2022年的1756.05万元，最高为2021年的1.27亿元。

近7个交易日，中晶科技下跌9.68%，最高价为32.56元，总市值下跌了2.95亿元，2024年来下跌-18.27%。

苏州固锝002079：公司主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖，已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案，最大限度满足客户需求，并不断提升技术能力和技术等级。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为18.49%，过去五年扣非净利润最低为2020年的6038.21万元，最高为2022年的2.23亿元。

近7个交易日，苏州固锝下跌6.42%，最高价为10.27元，总市值下跌了5.09亿元，2024年来下跌-14.87%。

博威合金601137：2023年11月20日回复称，公司作为特殊合金材料的引领者，已成为半导体芯片封装材料的重要供应商，半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向。

从博威合金近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为13.76%，过去五年扣非净利润最低为2021年的2.48亿元，最高为2022年的5.52亿元。

近7个交易日，博威合金下跌4.43%，最高价为15.18元，总市值下跌了5.16亿元，下跌了4.43%。

深科技000021：公司2015年以1.1亿美元收购获得沛顿科技(深圳)有限公司100%股权，实现向高附加值的中上游存储芯片封装测试领域的延伸。沛顿科技此前是全球第一大独立内存制造商美国Kingston于国内投资的企业，在晶圆封测行业有多年的技术积累，拥有美国Kingston雄厚的技术支持和全球强大市场资源背景，主要从事DRAM和FLASH芯片封装和测试业务。

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2018年的-6140.92万元，最高为2022年的6.53亿元。

近7个交易日，深科技上涨1.05%，最高价为12.91元，总市值上涨了2.18亿元，2024年来下跌-21.42%。