8只半导体材料上市公司龙头，带你了解（2024/1/16）

半导体材料上市公司龙头有哪些？

德邦科技：

半导体材料龙头，在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为99.41天、75.99天、62.6天、84.25天。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

1月16日开盘消息，德邦科技5日内股价下跌1.72%，今年来涨幅下跌-16%，最新报46.000元，跌1.05%，市盈率为43.22。

飞凯材料：

半导体材料龙头，在应收账款周转天数方面，公司从2019年到2022年，分别为140.26天、130.82天、115.1天、123.97天。

飞凯材料是国内紫外固化光纤光缆涂覆材料的龙头企业，其国内市占率超过60%。公司在2017年通过重大资产重组收购和成显示100%股权，并于当年完成对长兴昆电60%控股权、台湾大瑞科技100%股权的收购。通过内生外延双轮驱动，公司从上市时单一产品为主逐步转型成紫外固化材料、屏幕显示材料和半导体材料等新材料综合发展平台型公司。

1月16日消息，飞凯材料5日内股价下跌0.72%，最新报13.960元，成交量685.3万手，总市值为73.8亿元。

安集科技：

半导体材料龙头，公司在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为70.65天、51.75天、64.41天、69.48天。

1月16日开盘消息，安集科技最新报价139.400元，3日内股价上涨0.28%，市盈率为30.37。

沪硅产业：

半导体材料龙头，在应收账款周转天数方面，沪硅产业从2019年到2022年，分别为60.44天、77.47天、66.25天、59.18天。

截至发稿，沪硅产业（688126）涨0.56%，报16.040元，成交额8585.16万元，换手率0.2%，振幅涨0.56%。

江丰电子：

半导体材料龙头，在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为74.97天、72.46天、70.19天、62.25天。

1月16日消息，江丰电子5日内股价下跌0.3%，该股最新报50.030元跌1.3%，成交8907.44万元，换手率0.81%。

华灿光电：

半导体材料龙头，在应收账款周转天数方面，华灿光电从2019年到2022年，分别为202.73天、166.59天、131.77天、148.26天。

华灿光电（300323）跌0.31%，报6.360元，成交额3959.42万元，换手率0.85%，振幅跌0.31%。

南大光电：

半导体材料龙头，在应收账款周转天数方面，公司从2019年到2022年，分别为202.92天、159.74天、120.41天、88.11天。

1月16日开盘消息，南大光电今年来涨幅下跌-10.93%，最新报24.890元，成交额9821.77万元。

立昂微：

半导体材料龙头，公司在应收账款周转天数方面，从2019年到2022年，分别为134.64天、118.73天、90.46天、85.19天。

1月16日开盘最新消息，立昂微5日内股价上涨1.74%，截至15点收盘，该股报25.350元涨0.24%。

半导体材料概念股名单一览

TCL科技：

公司2019年完成重组剥离智能终端及相关配套业务，并通过并购中环半导体，布局半导体光伏和半导体材料产业。目前公司核心业务由半导体显示产业、半导体光伏及半导体材料产业以及产业金融和投资平台三个业务板块组成。

华映科技：

2021年12月27日公司在互动平台表示，子公司华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，公司自主研发的MOx金属氧化物半导体技术（IGZO技术）手机屏已实现量产，并已面向市场销售，目前公司面板产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、POS机、工业控制屏等领域。

众合科技：

公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。

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