2024年半导体零部件上市公司有:
晶盛机电:晶盛机电(300316)10日内股价下跌9.09%,最新报39.350元/股,涨0.95%,今年来涨幅下跌-12.62%。
至纯科技:至纯科技(603690)10日内股价上涨2.24%,最新报26.620元/股,涨1.02%,今年来涨幅上涨2.61%。
美迪凯:美迪凯(688079)10日内股价下跌29.73%,最新报10.060元/股,涨0.5%,今年来涨幅下跌-31.91%。
公司主要从事各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务,主要有四大类产品和服务,包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、影像光学零部件、AR/MR光学零部件精密加工服务等。公司产品主要应用于各类光学传感器及摄像头模组上,应用于如智能手机、数码相机、安防摄像机、投影仪、智能汽车、AR/MR设备等终端产品。公司与京瓷集团、AMS、汇顶科技、舜宇光学、海康威视、富士康、佳能、尼康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士、三星等企业建立了合作关系,并进入了苹果、华为等国际著名品牌的供应链。公司是京瓷集团传感器陶瓷基板精密加工服务业务在日本境外的唯一供应商,也是加工良率最高、业务份额最大的供应商,其占有率50%以上。