南方财富网小编整理部分相关半导体封测概念股票:
1、联得装备:截止15点,联得装备报29.140元,涨5.27%,总市值51.8亿元。
公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案,拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股,募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。半导体封测智能装备建设项目总投资19515.52万元,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。(已核准)
2、深科达:1月11日消息,深科达今年来涨幅下跌-30.61%,最新报34.340元,涨4.66%,成交额2.09亿元。
公司是一家国内领先的智能装备与解决方案供应商,公司拥有完整的研发、生产、销售和服务体系,致力于为客户提供专业化、高性能的电子专用设备和系统解决方案。公司主要产品为平板显示器件生产设备,广泛应用于平板显示器件中显示模组、触控模组、指纹识别模组等相关组件的自动化组装和智能化检测,并向半导体封测、摄像头微组装和智能装备关键零部件等领域延伸。公司自成立以来,秉承“成为装备领域更具价值的企业”的企业愿景,深耕于平板显示领域,积累了深厚的技术储备和丰富的项目经验,具备将客户需求快速转化为设计方案和产品的业务能力,树立了良好的市场形象和品牌知名度,是国内为数不多的具备平板显示模组全自动组装设备研发和制造能力的企业之一。目前,公司拥有大量优质龙头客户,如天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方、维信诺、群创光电、友达光电、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光、柔宇科技等。
3、奥特维:1月11日奥特维收盘消息,7日内股价下跌0.74%,今年来涨幅下跌-6.43%,最新报85.030元,涨3.87%,市值为191.23亿元。
4、文一科技:1月11日收盘最新消息,文一科技7日内股价上涨0.13%,截至15点收盘,该股涨3.84%报23.550元。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。