半导体设备行业上市公司有:
银宝山新002786:1月9日资金净流出3.52亿元,超大单净流出1.36亿元,换手率30.25%,成交金额21.47亿元。
从近五年总资产收益率来看,银宝山新近五年总资产收益率均值为-6.73%,过去五年总资产收益率最低为2021年的-13.84%,最高为2018年的1.06%。
公司业务涉及半导体封装设备的精密部件与整机代工,服务对象是国际品牌。
京华激光603607:1月9日消息,京华激光主力净流入851.83万元,超大单净流出9.91万元,散户净流出225.45万元。
从近五年总资产收益率来看,京华激光近五年总资产收益率均值为10.15%,过去五年总资产收益率最低为2022年的9.51%,最高为2018年的10.94%。
华亚智能003043:1月9日该股主力净流入803.18万元,超大单净流入125.85万元,大单净流入677.33万元,中单净流出176.69万元,散户净流出626.48万元。
从近五年总资产收益率来看,华亚智能近五年总资产收益率均值为14.62%,过去五年总资产收益率最低为2022年的11.84%,最高为2018年的17.18%。
公司专注于向国内外领先的高端设备制造商提供“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金属结构件产品,产品主要为金属结构件和设备维修件,覆盖半导体设备领域、新能源及电力设备领域、通用设备领域、医疗器械领域、轨道交通领域五大细分市场的高端应用领域和集成装配业务,可为全球客户提供多品种、高质量、反应快速的精密金属结构件及集成装配产品。