半导体封装测试龙头股上市公司名单(龙头股一览)(2024/1/8)

半导体封装测试龙头股上市公司有：

晶方科技：龙头股，近3日晶方科技股价下跌4.24%，总市值下跌了7.44亿元，当前市值为130.65亿元。2024年股价下跌-7.07%。

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-22.73%，最高为2021年的5.76亿元。

华天科技：龙头股，在近3个交易日中，华天科技有3天下跌，期间整体下跌3.73%，最高价为8.48元，最低价为8.29元。和3个交易日前相比，华天科技的市值下跌了9.61亿元。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为3.66%，最高为2021年的14.16亿元。

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

通富微电：龙头股，通富微电在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌3.09%，最高价为22.85元，最低价为21.31元。2024年股价下跌-9.83%。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为21.79%，最高为2021年的9.57亿元。

长电科技：龙头股，回顾近3个交易日，长电科技期间整体下跌4.68%，最高价为27.66元，总市值下跌了22.36亿元。2024年股价下跌-11.71%。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为57.39%，最高为2022年的32.31亿元。

半导体封装测试概念股其他的还有：

韦尔股份：近7个交易日，韦尔股份下跌11.46%，最高价为106.71元，总市值下跌了135.75亿元，下跌了11.43%。

太极实业：近7个交易日，太极实业下跌3.27%，最高价为6.79元，总市值下跌了4.63亿元，下跌了3.27%。

上海新阳：近7个交易日，上海新阳下跌6.51%，最高价为34.1元，总市值下跌了6.68亿元，下跌了6.51%。

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