半导体封装测试股票龙头股有:
晶方科技:半导体封装测试龙头,近7个交易日,晶方科技下跌1.48%,最高价为20.73元,总市值下跌了2.02亿元,下跌了1.48%。
华天科技:半导体封装测试龙头,近7日股价上涨0.61%,2024年股价下跌-4.28%。
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;持有美国FlipChipInternational,LLC公司100%股权,其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
长电科技:半导体封装测试龙头,长电科技近7个交易日,期间整体下跌5.61%,最高价为27.91元,最低价为29.98元,总成交量1.31亿手。2024年来下跌-10.27%。
通富微电:半导体封装测试龙头,近7日通富微电股价下跌7.63%,2024年股价下跌-8.29%,最高价为23.5元,市值为323.75亿元。
半导体封装测试概念股其他的还有:
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