半导体晶圆上市公司有:
敏芯股份:从近三年总资产收益率来看,敏芯股份近三年总资产收益率均值为0.76%,过去三年总资产收益率最低为2022年的-4.72%,最高为2020年的5.83%。
回顾近30个交易日,敏芯股份上涨21.59%,最高价为72.77元,总成交量5132.8万手。
江丰电子:从江丰电子近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为5.72%,过去三年总资产收益率最低为2021年的3.77%,最高为2020年的7.46%。
拟与宁波同丰、丽水江丰等等共设芯丰精密,占比20%,芯丰精密设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料,为半导体客户提供高品质的产品与服。
回顾近30个交易日,江丰电子下跌9.3%,最高价为65.37元,总成交量5745.09万手。
天准科技:从近三年总资产收益率来看,公司近三年总资产收益率均值为5.51%,过去三年总资产收益率最低为2020年的5.34%,最高为2021年的5.69%。
在近30个交易日中,天准科技有15天下跌,期间整体下跌8.53%,最高价为41.36元,最低价为40.03元。和30个交易日前相比,天准科技的市值下跌了6.16亿元,下跌了8.53%。