2023年半导体封装测试上市公司4家龙头股，值得注意（2023/12/7）

2023年半导体封装测试上市公司龙头股有哪些？半导体封装测试上市公司龙头有：

晶方科技：

龙头股，12月7日该股主力净流出2794.73万元，超大单净流出924.84万元，大单净流出1869.89万元，中单净流出1439.44万元，散户净流入4234.16万元。

通富微电：

龙头股，资金流向数据方面，12月7日主力资金净流流入1937.02万元，超大单资金净流出3380.95万元，大单资金净流入5317.97万元，散户资金净流入152.47万元。

公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台，积极承接国内外高端客户的封测需求，与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。

长电科技：

龙头股，12月7日消息，长电科技12月7日主力资金净流出1889万元，超大单资金净流出1036.84万元，大单资金净流出852.16万元，散户资金净流入3977.24万元。

华天科技：

龙头股，12月7日消息，华天科技主力净流出1399.21万元，超大单净流出547.91万元，散户净流入2551.7万元。

半导体封装测试概念股其他的还有：

韦尔股份：近7日韦尔股份股价下跌4.76%，2023年股价上涨2.43%，最高价为109.97元，市值为1255.62亿元。

太极实业：近7日股价下跌6.68%，2023年股价上涨5.72%。

上海新阳：近7个交易日，上海新阳下跌3.69%，最高价为37.02元，总市值下跌了4.14亿元，下跌了3.69%。

苏州固锝：回顾近7个交易日，苏州固锝有4天下跌。期间整体下跌6.13%，最高价为11.87元，最低价为12.1元，总成交量6894.27万手。

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