半导体封装测试概念龙头股有:
半导体封装测试概念龙头股有:
华天科技002185:
半导体封装测试龙头。截至15时,华天科技跌0.23%,股价报8.650元,成交1948.73万股,成交金额1.69亿元,换手率0.61%,最新A股总市值达277.19亿元,A股流通市值277.12亿元。
12月6日资金净流出482.64万元,超大单净流出85.07万元,换手率0.61%,成交金额1.69亿元。
晶方科技603005:
半导体封装测试龙头。12月6日收盘消息,晶方科技5日内股价下跌4.57%,今年来涨幅上涨8.69%,最新报22.330元,成交额3.31亿元。
12月6日该股主力净流出1009.48万元,超大单净流入540.81万元,大单净流出1550.29万元,中单净流出816.27万元,散户净流入1825.75万元。
通富微电002156:
半导体封装测试龙头。12月6日收盘消息,通富微电3日内股价下跌4.42%,最新报22.150元,成交额6.81亿元。
12月6日消息,通富微电主力资金净流出2490.37万元,超大单资金净流入1601.62万元,散户资金净流入3089.18万元。
长电科技600584:
半导体封装测试龙头。12月6日收盘短讯,长电科技股价收盘跌1.53%,报价28.990元,市值达到518.52亿。
12月6日消息,长电科技主力净流出2549.78万元,超大单净流出1065.64万元,散户净流入1074.7万元。
半导体封装测试概念股其他的还有:
韦尔股份:近5日韦尔股份股价下跌3.58%,总市值下跌了45.46亿,当前市值为1270.2亿元。2023年股价上涨3.55%。
太极实业:近5日太极实业股价下跌2.55%,总市值下跌了4亿,当前市值为157.12亿元。2023年股价上涨7.24%。
上海新阳:近5日股价下跌1.58%,2023年股价上涨2.3%。
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