第三代半导体材料概念股一览（2023/12/5）

2023年第三代半导体材料概念股有：

（1）、天岳先进：12月5日消息，天岳先进资金净流出1692.95万元，超大单资金净流入362.66万元，换手率1.63%，成交金额3.09亿元。

从公司近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为-10.85%，过去三年总资产收益率最低为2020年的-31.95%，最高为2021年的3.54%。

（2）、德美化工：12月5日该股主力净流出786.87万元，大单净流出786.87万元，中单净流出608.82万元，散户净流入1395.69万元。

公司全资子公司德运创投于2014年底与日本日本国株式会社焦耳研究所以及若松俊男共同成立电子矿石株式会社。电子矿石株式会社主要研究、生产碳化硅等第三代半导体陶瓷材料。碳化硅作为第三代半导体材料，具有宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能。

从近三年总资产收益率来看，公司近三年总资产收益率均值为2.94%，过去三年总资产收益率最低为2022年的1.18%，最高为2021年的4.79%。

（3）、正帆科技：12月5日主力资金净流入278.79万元，超大单资金净流出158.96万元，换手率0.93%，成交金额1.05亿元。

公司暂不涉及第三代半导体材料生产，但公司服务众多头部客户中，有不少比例客户涉及第三代半导体领域。

从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为5.44%，过去三年总资产收益率最低为2021年的5.31%，最高为2022年的5.52%。

（4）、文一科技：12月5日消息，文一科技资金净流出4629.78万元，超大单净流出2008.24万元，换手率24.92%，成交金额13.55亿元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

文一科技从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为2.28%，过去三年总资产收益率最低为2020年的1.22%，最高为2022年的4.08%。

南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。