半导体硅材料概念上市公司龙头一览（2023/12/1）

众合科技：全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

2023年第三季度公司营收同比增长-7.53%至6.01亿元，净利润同比增长410.27%至1170.02万。

回顾近30个交易日，众合科技股价上涨20.67%，总市值下跌了6119.61万，当前市值为53.3亿元。2023年股价上涨20.25%。

立昂微：2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

立昂微2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长-6.05%至6.71亿元，净利润同比增长-91.51%至1173.58万。

在近30个交易日中，立昂微有15天上涨，期间整体上涨4.71%，最高价为36元，最低价为30.59元。和30个交易日前相比，立昂微的市值上涨了10.29亿元，上涨了4.71%。

晶盛机电：自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。

晶盛机电2023年第三季度季报显示，营业总收入同比增长63.47%至50.55亿元，净利润同比增长63.14%至13.08亿元。

近30日股价上涨0.84%，2023年股价下跌-39.73%。

合盛硅业：

合盛硅业公司2023年第三季度营收同比增长50.67%至79.49亿元，净利润同比增长-60.17%至4.02亿。

合盛硅业在近30日股价下跌8.7%，最高价为59.8元，最低价为53.12元。当前市值为588.38亿元，2023年股价下跌-34.56%。

沪硅产业：

2023年第三季度季报显示，沪硅产业营业总收入同比增长-14.05%至8.16亿元，净利润同比增长-64.51%至2515.74万元。

回顾近30个交易日，沪硅产业下跌0.23%，最高价为18.99元，总成交量2.79亿手。

高测股份：基于公司自主研发的核心技术，公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用，助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。

高测股份2023年第三季度公司营收同比增长97.6%至16.9亿元，净利润同比增长139.99%至4.59亿。

回顾近30个交易日，高测股份股价下跌10.57%，最高价为47.85元，当前市值为139.84亿元。

TCL中环：

2023年第三季度公司营收同比增长-24.19%至137.56亿元，净利润同比增长-20.72%至16.52亿。

在近30个交易日中，TCL中环有18天下跌，期间整体下跌18.19%，最高价为19.87元，最低价为19.1元。和30个交易日前相比，TCL中环的市值下跌了119.99亿元，下跌了18.17%。

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