半导体封装测试概念股票龙头有哪些?
长电科技:半导体封装测试龙头。12月1日消息,长电科技今年来涨幅下跌-4.68%,最新报30.540元,成交额3.59亿元。
在速动比率方面,长电科技从2019年到2022年,分别为0.39%、0.47%、0.9%、1%。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试上市公司有哪些?
康强电子:
12月1日消息,开盘报13.7元,截至下午3点收盘,该股涨0.15%报13.840元。当前市值51.94亿。
新朋股份:
当前市值48.85亿。12月1日消息,新朋股份开盘报6.28元,截至15点收盘,该股涨0.96%报6.330元。
台基股份:
12月1日消息,台基股份截至15时,该股涨0.06%,报16.650元,5日内股价下跌1.08%,总市值为39.49亿元。
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